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　　金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司申请一项名为“系统级芯片对启动镜像的校验方法、装置、芯片及设备”的专利，公开号CN 119830296 A，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供了一种系统级芯片对启动镜像的校验方法、装置、芯片及设备，方法包括：芯片中烧录有信任根，信任根包括多个根公钥；方法包括：加载启动镜像和使用预定管理员对应根私钥签名的校验数据镜像，校验数据镜像包括校验头；计算各个启动镜像的哈希值，将得到的各个启动镜像的哈希值与校验数据镜像中保存的各个启动镜像的哈希值进行匹配操作；计算校验数据镜像的哈希值，使用校验头中的用户公钥对校验数据镜像的哈希值进行验签操作；使用校验头中信任根对应的根公钥对校验头中的用户公钥校验数据进行验签操作；将校验头中的信任根与系统级芯片中烧录的信任根进行匹配；在全部结果均为校验通过状态时，确定系统级芯片的启动镜像校验通过。

　　天眼查资料显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5154.5045万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯驰半导体科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线条，此外企业还拥有行政许可14个。

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